AI浪潮帶動(dòng) IDC預(yù)測(cè)今年半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)1.29億美元

研究機(jī)構(gòu) IDC 最新預(yù)測(cè)顯示，2026年全球半導(dǎo)體總營收將達(dá)到驚人的 1.29 萬億美元，較 2025 年的 8428 億美元強(qiáng)勢(shì)增長 52.8%，遠(yuǎn)超此前預(yù)期，主因是市場(chǎng)正從傳統(tǒng)的循環(huán)性復(fù)蘇，轉(zhuǎn)向由人工智能驅(qū)動(dòng)的“結(jié)構(gòu)性重新定價(jià)”階段。

在這波增長浪潮中，存儲(chǔ)領(lǐng)域無疑處于風(fēng)暴中心。報(bào)告指出，存儲(chǔ)總營收將從 2025 年的 2260 億美元，在 2026 年激增至 5947 億美元，并預(yù)計(jì)在 2027 年進(jìn)一步攀升至 7904 億美元。特別是 DRAM 領(lǐng)域，其 2026 年?duì)I收預(yù)計(jì)將達(dá)到 4186 億美元，年增率高達(dá) 177%。

這種爆發(fā)性增長并非單純由消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量驅(qū)動(dòng)，而是源于超大規(guī)模云端服務(wù)商 與 AI 基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商的強(qiáng)勁需求。為了應(yīng)對(duì) AI 工作負(fù)載，這些企業(yè)正大量采購單價(jià)更高、規(guī)格更強(qiáng)的高頻寬存儲(chǔ) (HBM) 與 DDR5 產(chǎn)品。

其中，HBM 芯片生產(chǎn)過程需要消耗更多的硅晶圓面積，這進(jìn)一步壓縮了其他類型 DRAM 的供應(yīng)量，導(dǎo)致整體市場(chǎng)環(huán)境更加緊繃。

從周期循環(huán)到結(jié)構(gòu)性受限

IDC 半導(dǎo)體研究副總裁 Jeff Janukowicz 指出，存儲(chǔ)市場(chǎng)正處于一個(gè)“前所未有的轉(zhuǎn)折點(diǎn)”，需求已實(shí)質(zhì)性地超過了供應(yīng)。過去，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期受到“繁榮與蕭條”的周期性波動(dòng)影響，但這次的情況本質(zhì)上有所不同。

隨著 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的迅速擴(kuò)張，市場(chǎng)正轉(zhuǎn)向一個(gè)結(jié)構(gòu)性受限的環(huán)境，這對(duì)終端市場(chǎng)的供應(yīng)鏈管理將產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

除了存儲(chǔ)的高速奔馳，非存儲(chǔ)半導(dǎo)體也會(huì)維持穩(wěn)健增長，預(yù)計(jì) 2026 年?duì)I收將達(dá)到 6935 億美元。