國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)密集沖刺“A+H”兩地上市 資本加持產(chǎn)業(yè)迎新熱潮

5月7日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站披露，百度旗下昆侖芯（北京）科技股份有限公司于4月29日在北京證監(jiān)局辦理上市輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市，輔導(dǎo)券商為中金公司。此前，昆侖芯已在2026年1月1日通過保密形式向港交所提交主板上市申請(qǐng)，四個(gè)月內(nèi)接連啟動(dòng)港股與科創(chuàng)板上市進(jìn)程，成為國(guó)產(chǎn)AI芯片賽道沖刺“A+H”兩地上市的最新標(biāo)桿。2026年以來(lái)，國(guó)內(nèi)AI芯片行業(yè)上市融資熱潮持續(xù)升溫，除昆侖芯之外，云天勵(lì)飛、燧原科技、清微智能、瀚博半導(dǎo)體、平頭哥都有相關(guān)消息傳出，而“A+H”兩地上市成為行業(yè)新趨勢(shì)。在資本市場(chǎng)的加持下，國(guó)產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪發(fā)展熱潮。

國(guó)產(chǎn)AI芯片上市進(jìn)程提速

2026年以來(lái)，國(guó)內(nèi)AI芯片行業(yè)迎來(lái)上市融資的爆發(fā)期，在政策賦能與市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的雙重作用下，企業(yè)上市步伐持續(xù)加快，“A+H”兩地上市已從行業(yè)個(gè)案成為更多頭部企業(yè)的戰(zhàn)略選擇。從港交所來(lái)看，壁仞科技、天數(shù)智芯、愛芯元智已先后于今年1月、2月成功掛牌，其中壁仞科技更成為港股“GPU第一股”。

在科創(chuàng)板，燧原科技于1月22日獲上市受理并在4月提交首輪問詢回復(fù)，清微智能、瀚博半導(dǎo)體等企業(yè)完成輔導(dǎo)備案，蓄勢(shì)待發(fā)。與此同時(shí)，云天勵(lì)飛在A股上市基礎(chǔ)上沖刺港交所。平頭哥也在1月23 日傳出獨(dú)立上市計(jì)劃，阿里未否認(rèn)；但具體上市目標(biāo)（港股或 A+H）和時(shí)間表尚未公開。

可以看出，國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)的資本化進(jìn)程全面提速，形成“港股+科創(chuàng)板”雙市場(chǎng)聯(lián)動(dòng)的上市格局，“A+H”雙平臺(tái)布局成為頭部企業(yè)搶占資本先機(jī)、支撐長(zhǎng)期發(fā)展的重要選擇。

新特征：雙市場(chǎng)互補(bǔ)賦能

從新的融資特征來(lái)看， 科創(chuàng)板與港交所的差異化定位為企業(yè)提供了更加多元化的融資路徑，可以實(shí)現(xiàn)融資效率最大化。科創(chuàng)板聚焦硬科技屬性，貼合國(guó)產(chǎn)AI芯片的技術(shù)研發(fā)定位，憑借高估值溢價(jià)吸引國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)資本、社保基金等長(zhǎng)線資金，以人民幣融資支撐企業(yè)研發(fā)投入與產(chǎn)能擴(kuò)張，適配國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)替代的產(chǎn)業(yè)需求；港交所則作為國(guó)際化融資平臺(tái)，對(duì)接全球主權(quán)基金、科技基金，助力企業(yè)獲取美元等外匯資金，同時(shí)提升國(guó)際品牌影響力，為海外市場(chǎng)拓展與技術(shù)合作鋪路。這種雙平臺(tái)布局，既能緩解AI芯片行業(yè)長(zhǎng)期“燒錢”的資金壓力，又能兼顧國(guó)內(nèi)市場(chǎng)深耕與全球化布局的雙重需求。

此外，巨頭分拆上市也是2026年一個(gè)新的行業(yè)特征。昆侖芯來(lái)自百度體系，平頭哥來(lái)自阿里旗下，標(biāo)志著互聯(lián)網(wǎng)大廠自研芯片業(yè)務(wù)正從“部門成本中心”向“獨(dú)立價(jià)值主體”轉(zhuǎn)型。

分拆上市后，芯片業(yè)務(wù)可獲得獨(dú)立的估值與公司治理體系，吸引專業(yè)投資者加持，同時(shí)擺脫母公司的業(yè)務(wù)束縛，更靈活地對(duì)接市場(chǎng)需求，強(qiáng)化“大模型+芯片+云”的生態(tài)閉環(huán)，實(shí)現(xiàn)自身業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。

政策、市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)的三重合力

國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)加速上市融資、受到資本市場(chǎng)熱捧，背后是政策、市場(chǎng)與行業(yè)發(fā)展的多重合力。

有觀點(diǎn)認(rèn)為，2026年將是國(guó)產(chǎn)AI芯片規(guī)模化商用的元年，這將導(dǎo)致更大的市場(chǎng)需求。大模型推理、智算中心建設(shè)、邊緣智能等場(chǎng)景爆發(fā)式增長(zhǎng)，疊加海外高端芯片受限的背景，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程正在持續(xù)加速。

國(guó)產(chǎn)AI芯片也從“可用”邁向“好用”。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)云端AI加速器市場(chǎng)中，本土芯片廠商已占據(jù)約41%的份額，商業(yè)化落地成效顯著。昆侖芯2025年銷售額達(dá)35億元，2026年預(yù)計(jì)躍升至65億元，寒武紀(jì)、海光信息等企業(yè)2026年一季度業(yè)績(jī)均實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，印證了行業(yè)的高增長(zhǎng)潛力。

全球AI算力的高景氣度也進(jìn)一步點(diǎn)燃了資本市場(chǎng)的投資熱情。谷歌、微軟等全球四大云服務(wù)商合計(jì)上調(diào)全年資本開支預(yù)期突破7000億美元，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)入長(zhǎng)期擴(kuò)張周期。弗若斯特沙利文預(yù)測(cè)，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的1425億元增長(zhǎng)至2029年的1.3萬(wàn)億元，2025年至2029年復(fù)合增速達(dá)54%；Gartner則預(yù)計(jì)，2027年全球人工智能芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1194億美元。

格局重塑與潛在挑戰(zhàn)并存

在資本市場(chǎng)的加持下，國(guó)產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新的競(jìng)爭(zhēng)格局。在華為昇騰、寒武紀(jì)、海光信息等頭部企業(yè)之外，更多企業(yè)將聚焦細(xì)分賽道，憑借差異化產(chǎn)品搶占市場(chǎng)份額。同時(shí)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將從單一的技術(shù)比拼轉(zhuǎn)向“技術(shù)+生態(tài)”的綜合競(jìng)爭(zhēng)，更多企業(yè)將加速布局Chiplet、HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)，綁定供應(yīng)鏈資源，構(gòu)建全棧生態(tài)體系。

值得注意的是，在產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的同時(shí)，國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)也面臨著諸多潛在挑戰(zhàn)。一方面，多數(shù)企業(yè)仍未實(shí)現(xiàn)盈利，對(duì)融資存在較強(qiáng)依賴，當(dāng)前AI芯片行業(yè)仍處于高研發(fā)、高資本開支周期，芯片研發(fā)、集群建設(shè)、軟件生態(tài)投入均需大量資金，若未來(lái)市場(chǎng)波動(dòng)或競(jìng)爭(zhēng)加劇，部分企業(yè)可能面臨估值回調(diào)與資金鏈風(fēng)險(xiǎn)。

另一方面，技術(shù)與生態(tài)壁壘仍是制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸，與英偉達(dá)、AMD等國(guó)際巨頭相比仍存在差距，同時(shí)國(guó)產(chǎn)芯片的軟件生態(tài)完善度不足，適配的應(yīng)用場(chǎng)景仍需進(jìn)一步拓展。未來(lái)，國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)需在資本市場(chǎng)的加持下，持續(xù)突破技術(shù)與生態(tài)瓶頸，應(yīng)對(duì)盈利壓力，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。