華海清科拋光裝備獲芯片龍頭企業復購

近日，半導體設備龍頭華海清科再傳捷報，其自主研發的12英寸晶圓邊緣拋光裝備Mast?BN300，成功斬獲國內頭部芯片企業重復訂單，設備性能與國產替代價值再次得到行業核心客戶認可，彰顯國產半導體裝備的技術硬實力。

華海清科是國內少數可覆蓋CMP化學機械拋光全系列設備的高新技術企業，深耕晶圓平坦化設備賽道多年，核心產品廣泛應用于邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝等領域。此次獲復購的Master -BN300，專為12英寸大尺寸晶圓打造，聚焦晶圓邊緣精密拋光環節，可有效解決晶圓邊緣缺陷、邊緣去除量控制等行業痛點，保障芯片制造良率，適配先進制程生產需求。

晶圓邊緣拋光是半導體制造的關鍵工藝，直接影響后續光刻、刻蝕等環節精度，長期以來相關高端裝備市場高度依賴進口。Master-BN300實現核心技術自主可控，可替代進口同類設備，幫助國內晶圓廠降低供應鏈風險、優化生產成本。此次重復訂單落地，說明該設備在穩定性、工藝適配性上已達到成熟商用標準，可規模化導入國內頭部產線。

當前國內晶圓廠擴產節奏持續推進，先進制程、存儲芯片產能不斷釋放，對國產半導體裝備的采購需求穩步提升。作為晶圓制造核心工藝裝備，邊緣拋光設備國產替代空間廣闊。華海清科憑借持續技術迭代，逐步打破海外廠商壟斷，不斷完善國產CMP裝備生態布局。

業內人士表示，此次復購訂單落地，是國產半導體設備從“可用”向“好用”進階的重要體現。隨著國內芯片產業自主化進程加快，以華海清科為代表的本土設備企業，將持續為晶圓制造提供可靠裝備支撐，助力我國半導體產業鏈自主可控水平穩步提升。

（校對/李正操）