搶先蘋果！英特爾芯片采用臺積電3nm制程工藝，明年7月量產(chǎn)

8 月 10 日消息 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，臺積電供應(yīng)鏈透露，英特爾將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺積電 3nm 制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。明年 Q2 開始在臺積電 18b 廠投片，明年 7 月量產(chǎn)，實際量產(chǎn)時間較原計劃提早一年。

對于英特爾成為臺積電 3nm 第一個客戶，臺積電表示，不對客戶接單做任何評論。不過，臺積電董事長劉德音日前面對股東提問如何看待英特爾跨足晶圓代工時強(qiáng)調(diào)，「英特爾是臺積電的客戶，而且他相信英特爾也會采用臺積電創(chuàng)新的技術(shù)」，言論中對英特爾采用臺積電最先進(jìn)的 3nm 制程，似乎早有定見。

獲悉，報道稱，臺積電供應(yīng)鏈透露，目前臺積電正緊鑼密鼓進(jìn)行 3nm 廠設(shè)備裝機(jī)作業(yè)，以迎接英特爾這位重量級客戶。

供應(yīng)鏈指出，這次英特爾下給臺積電的訂單產(chǎn)品，包括一顆繪圖晶片及三個服務(wù)器處理器，均是英特爾核心產(chǎn)品，首批數(shù)量約 4，000 片，應(yīng)是近期在臺積電竹科 12 廠完成產(chǎn)品設(shè)計定案的產(chǎn)品，開始移至南科 18b 準(zhǔn)備量產(chǎn)；這四顆產(chǎn)品都要趕在明年 5 月正式產(chǎn)出交貨，明年 7 月量產(chǎn)，預(yù)計很快會拉升至上萬片，比原預(yù)定時程早一年。