供應(yīng)商對臺積電今年增收 20% 表示樂觀，3nm 工藝將首先用于蘋果 iPhone 芯片

最近芯片市場圍繞臺積電財務(wù)業(yè)績問題出現(xiàn)了很多猜測，迷霧重重。

據(jù) Digitimes 10 月 4 日報道，有觀點(diǎn)認(rèn)為，蘋果和聯(lián)發(fā)科分別削減 5nm 和 7nm 芯片訂單可能導(dǎo)致臺積電無法實(shí)現(xiàn)今年超過 20% 的營收增長目標(biāo)。盡管如此，臺積電供應(yīng)商的消息人士仍對該代工廠今年剩余時間的銷售前景持樂觀態(tài)度。

臺積電在 7 月份將其 2021 年的營收增長預(yù)期上調(diào)至 20% 以上，消息人士認(rèn)為，隨著該代工廠保持今年的整體產(chǎn)量目標(biāo)，這一目標(biāo)將得以實(shí)現(xiàn)。

消息人士稱，蘋果已經(jīng)縮減了老一代 iPhone 的芯片訂單，同時在臺積電提高了 iPhone13 的晶圓開工率，而且蘋果也沒有對今年向臺積電下達(dá)的芯片訂單進(jìn)行任何更改。

消息人士稱，盡管聯(lián)發(fā)科因中國手機(jī)供應(yīng)商的需求放緩而削減了臺積電的晶圓開工量，但臺積電的其他中國客戶已迅速填補(bǔ)了剩余的產(chǎn)能缺口。

另外，據(jù)稱聯(lián)發(fā)科將在 2022 年上半年為即將推出的旗艦 5G 智能手機(jī) SoC 提高臺積電的晶圓開工率。聯(lián)發(fā)科還希望在明年年底推出使用臺積電 4nm 工藝技術(shù)打造的升級系列。

市場猜測蘋果削減與臺積電的 5nm 芯片訂單，聯(lián)發(fā)科將其和臺積電合作的 7nm 芯片訂單削減約 20%。

但據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺積電有望在 2022 年下半年將 3nm 工藝技術(shù)投入量產(chǎn)，該工藝的月產(chǎn)量將達(dá)到 55000 片。臺積電的 3nm 工藝將首先用于制造 iPhone 芯片。