美國要求芯片企業(yè)交出機密數(shù)據(jù)，或因其芯片產(chǎn)業(yè)競爭力下滑
環(huán)球時報報道指出臺積電等芯片企業(yè)參加美國半導(dǎo)體峰會,被要求45天內(nèi)交出商業(yè)機密數(shù)據(jù),此舉可能在于美國憂慮自己的芯片產(chǎn)業(yè)逐漸失去競爭優(yōu)勢,試圖借此幫助美國芯片企業(yè)參與市場競爭。
美國在1895年成為全球最大制造國,此后延續(xù)了100多年時間至2010年被中國超越,到如今美國的制造業(yè)最具競爭力的就是芯片產(chǎn)業(yè),它依然占據(jù)全球芯片產(chǎn)業(yè)大約半數(shù)產(chǎn)值,不過近幾十年美國的芯片產(chǎn)業(yè)競爭力正在逐漸下滑。
其中手機芯片行業(yè)尤為明顯,在過去美國的德州儀器、Marvell、高通等眾多手機芯片企業(yè),它們也一直占據(jù)手機芯片行業(yè)的牛頭;然而如今手機芯片行業(yè)市占第一名是聯(lián)發(fā)科,華為海思也曾在手機芯片技術(shù)上與高通比肩,Marvell、德州儀器等已退出了手機芯片市場,高通則下滑至手機芯片市占第二名。
在芯片制造行業(yè),美國曾長期居于領(lǐng)導(dǎo)地位,在2015年之前,Intel在芯片制造技術(shù)上一直遙遙領(lǐng)先于臺積電、三星等芯片制造企業(yè),然而Intel在2014年量產(chǎn)14nmFinFET工藝后卻停滯了五年直到2019年才投產(chǎn)10nm工藝,而臺積電、三星則在2019年量產(chǎn)了7nmEUV工藝。
到如今臺積電、三星正在推進3nm工藝的量產(chǎn),而Intel則又無奈地將7nm工藝的量產(chǎn)時間延遲到明年,可見美國在芯片制造工藝方面正日益落后于亞洲地區(qū)的芯片制造廠。
美國正是憂慮自己的芯片產(chǎn)業(yè)在競爭力上日漸落后,對華為出手,阻礙華為的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,在美國的影響之下,至今華為海思都找不到芯片代工廠,芯片技術(shù)研發(fā)無疑受到了巨大的影響。
華為海思的芯片業(yè)務(wù)受到重大打擊之下,華為手機的出貨量迅速下滑,在全球手機市場的排名從去年二季度的第一名跌至今年二季度的第八名;其他手機企業(yè)則迅速填補了華為手機的空缺,對美國芯片的需求大幅增長,美國芯片企業(yè)因此獲益。
華為手機的衰退,還為美國企業(yè)蘋果提供了機會,蘋果由此在全球高端手機市場的份額迅速從48%增加至57%,而此前由于華為手機的競爭導(dǎo)致蘋果在全球高端手機市場的份額持續(xù)下滑。可見美國對華為采取措施之后,美國芯片企業(yè)以及蘋果等都獲得了巨大的好處。
如今美國要求臺積電等交出商業(yè)機密數(shù)據(jù),它的目前很可能也是為了扶持美國的芯片企業(yè)如Intel等,通過了解臺積電的商業(yè)機密幫助Intel加速芯片工藝研發(fā),避免美國的芯片制造技術(shù)進一步落后,甚至反超臺積電,確保美國芯片產(chǎn)業(yè)的整體競爭優(yōu)勢。
面對美國的要求,臺積電等亞洲芯片制造企業(yè)恐怕也無奈,據(jù)悉美國芯片企業(yè)為臺積電貢獻了七成的收入,臺積電還采用了美國的部分技術(shù),正是由于美國的影響此前臺積電不得不妥協(xié)而前往美國建立制造廠,到如今美國更進一步很可能也將迫使臺積電接受相關(guān)的要求。
