投資294億美元 德州儀器擬在美新建晶圓廠

日前，據(jù)得克薩斯州當?shù)孛襟wHerald?Democrat報道，德州儀器?(TI)?向謝爾曼獨立學區(qū)提交了財產(chǎn)價值限制申請，確認謝爾曼是公司新建晶圓廠的地點。

此前，德州儀器發(fā)言人曾聲明：“鑒于電子產(chǎn)品半導體增長的長期趨勢，我們制定了一個路線圖，在未來10到15年繼續(xù)加強我們的制造和技術競爭優(yōu)勢，讓我們能夠降低成本并更好地控制我們的供應鏈。得州謝爾曼是我們正在考慮的可能選擇之一。”

該報告稱，新工廠將取代謝爾曼的現(xiàn)有工廠——該公司僅有的兩個仍在生產(chǎn)6英寸硅片的工廠之一。新工廠將專注于制造先進的12英寸晶圓。

該申請稱，現(xiàn)有設施完全無法以任何方式用于制造12英寸晶圓，現(xiàn)有建筑結構太小，無法容納?12英寸晶圓設備。現(xiàn)有設施的任何元素都不會用于新擬建設施的建設或運營，兩者之間不會有任何互連。

按照美國得州特殊的稅法政策，TI需要提交財產(chǎn)價值限制申請。

目前，新設施將分四期建設，占地超過547英畝，第一階段將于2022年開始建設，2024年進行設備安裝，預計2025年開始生產(chǎn)。TI預計第一階段將投資65億美元。二、三、四期將于2028年同時開工建設。但是，這些站點的運營預計將分別于2031、3036和2039年開始。

據(jù)了解，這些階段預計將投資75億美元、76億美元和83億美元，擬議總投資為294億美元。