現代汽車：最艱難的時期已經過去，將自研芯片

今天，據國外媒體報道，當地時間周三，現代汽車全球首席運營官（COO）José Munoz 表示，為了減少對芯片制造商的依賴，該公司計劃自主開發芯片。

據悉，由于筆記本電腦和其他電子產品需求激增，加上全球供應鏈中斷的沖擊，全球半導體供應今年出現嚴重短缺，大批汽車生產商不得不削減產量，現代汽車今年不得不暫時關閉一些工廠。

Munoz表示，8月和9月是現代汽車“最艱難的兩個月”，最艱難的時期已經過去，芯片行業的反應速度迅速，芯片制造商英特爾為擴大產能投入了大量資金，但現代汽車不想再次陷入沒有芯片供應的困境，它需要在這個領域更加自力更生。

今年6月初，外媒曾報道稱，現代汽車集團的零部件部門Hyundai Mobis正與韓國無晶圓廠芯片和設計公司談判，以開發自己的汽車芯片。當時，分析人士表示，該公司此舉反映出它希望通過與韓國芯片制造商合作，減少對外國半導體的依賴，并更快地解決芯片供應問題。

2019年年4月就公布了自己的全自駕(FSD)芯片。大眾汽車也已經表示，將開始為自動駕駛汽車開發自己的定制芯片，但不會涉足芯片制造。