臺積電：晶圓代工產能吃緊將延續至明年，日本工廠 2024 年投產

今日臺積電公布了 2021 年第三季度財報，以及第四季度預測。臺積電總裁魏哲家表示，出于供應鏈安全考慮，臺積電預計供應鏈將在較長時間內維持高庫存狀態，產能緊張狀態將持續至 2022 全年。

魏哲家稱，臺積電截至目前為止，晶圓代工產能仍供不應求，主要來自 5G 相關芯片以及高性能運算（HPC）晶片需求強勁。除此之外，來自其它應用領域如汽車、物聯網、伺服器及物聯網的半導體元件需求仍持續增加。此外臺積電目前在各制程具有領先優勢，因此產能供不應求。

此外，臺積電日本 Fab 廠將使用 22nm、28nm 制程工藝，預計 2022 年開始建設，2024 年投產。

此前報道，有法人提出競爭對手將于 2025 年量產 2nm 芯片，魏哲家表示不對競爭對手的制程進展做任何評論，但臺積電的 2nm 制程工藝，預計 2025 年可推出，該公司十分有信心。