傳臺積電已將2.5D封裝技術CoWoS部分流程外包給OSAT
11月26日消息，據臺灣《電子時報》援引業內人士稱，臺積電已將2.5D封裝技術CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封裝業務的部分流程外包給日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，臺積電只在晶圓層面處理 CoW 流程，而將oS（On Substrate，簡稱oS）流程外包給OSATs，類似的合作模式預計將在未來的3D IC封裝中繼續存在。
11月26日消息，據臺灣《電子時報》援引業內人士稱，臺積電已將2.5D封裝技術CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封裝業務的部分流程外包給日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，臺積電只在晶圓層面處理 CoW 流程，而將oS（On Substrate，簡稱oS）流程外包給OSATs，類似的合作模式預計將在未來的3D IC封裝中繼續存在。
CoWoS技術先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW芯片與基板連接（oS）。其中oS流程無法實現自動化的部分較多，需要更多人力，而日月光、矽品、安靠等頂尖OSAT廠商在oS流程處理方面的經驗更多。
“先進封裝”升級躍遷，臺積電采用靈活模式與 OSATs 合作
“先進封裝”也是一個長期變化的概念，每個時代的“先進封裝”都意味著一次技術體系革新。例如，過去DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等技術被看作傳統封裝時，BGA、CSP、FC、MCM(MCP)等技術就會被稱為“先進封裝”。
臺積電于2012年推出了CoWoS封裝技術，但由于成本較高而難以推廣。隨后又推出了主要針對手機芯片的InFO封裝技術，采用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介層，從而降低了單位成本和封裝高度。CoWoS和InFO先進封裝解決方案，為臺積電的先進工藝之虎插上雙翼。
圖源：DIGITIMES
而時下的“先進封裝”，就是平面封裝向2.5D/3D堆疊異構集成封裝技術的升級躍遷。
Yole Developpement 預測，先進封裝市場預計將在 2019-2025 年間以 6.6% 的復合年增長率增長，到 2025 年將達到 420 億美元。
在異構集成的競爭中，日月光、臺積電、英特爾、Amkor 和 JCET 等主要參與者宣布了 2021 年前所未有的資本支出投資：
臺積電計劃在 2021 年花費大約 25至 28 億美元的資本支出，以配備基于 InFO 的設備、CoWoS 和基于 SoIC 的產品線的新先進封裝工廠。臺積電通過其先進封裝產品在 2021 年創造了約 36 億美元的收入，并有望在頂級 OSAT 集群中達到新的高度。
日月光還宣布了估計 20 億美元的資本支出，專門投資于通過 EMS 活動蓬勃發展的系統級封裝業務及其晶圓級封裝業務。在收購 SPIL 和 USI 之后，ASE 仍然是頂級的 OSAT。
英特爾將投資大量資金用于先進封裝，以擴大其在亞利桑那州和俄勒岡州工廠的 Foveros/EMIB“混合”封裝制造。
在封裝業務方面，臺積電最賺錢的是晶圓級SiP技術，如CoW和WoW，其次是FOWLP和InFO，而oS的利潤最低。之前臺積電也會將部分封裝業務的oS流程外包給上述OSAT廠商，包括使用FOWLP和InFO封裝工藝的HPC芯片。
異構芯片集成需求將顯著增長，預計臺積電采用更靈活的模式與 OSATs 合作。該上述人士強調，即使臺積電最新的 SoIC 技術在未來得到廣泛應用，代工廠和 OSATs 之間的合作仍將繼續，因為 SoIC 和 CoWoS 一樣，最終將生產出“晶圓形式”的芯片，可以集成異質或同質芯片。臺積電目前還采用無基板的 Infou PoP 技術，對采用先進工藝節點制造的 iPhone APs 進行封裝，強大的集成制造服務有助于從蘋果獲得大量訂單。
