wintel聯(lián)盟要被瓦解,龍芯等國(guó)產(chǎn)CPU們,將迎來(lái)春天了?
對(duì)于PC產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),wintel聯(lián)盟就是一個(gè)繞不過(guò)去的檻,基本上大家都要在這個(gè)聯(lián)盟下生存。
因?yàn)閣intel聯(lián)盟是一個(gè)軟、硬件、生態(tài)的同盟,微軟+英特爾,把控了操作系統(tǒng)、芯片,再整合了各種軟件、硬件、接口等等,其它廠(chǎng)商根本就打不破這個(gè)聯(lián)盟,只有服從。

比如其它的國(guó)產(chǎn)芯片,像龍芯、申威等,就得不到微軟的支持,無(wú)法安裝windows,而大家習(xí)慣了windows生態(tài),為了windows生態(tài),不得不放棄龍芯這些CPU,不得不選擇intel的X86架構(gòu)的芯片,這就陷入了一個(gè)無(wú)解的困境。
所以對(duì)于眾多的非wintel聯(lián)盟的廠(chǎng)商而言,不瓦解wintel聯(lián)盟,自己就難獲得發(fā)展,只能游離在主流生態(tài)之外,至少巨大的個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng),就很難攻進(jìn)來(lái)。

不過(guò)現(xiàn)在早已有了兆頭,那就是wintel聯(lián)盟要自己瓦解了,而像龍芯等國(guó)產(chǎn)CPU們,也就更有希望了。
為何說(shuō)wintel聯(lián)盟要自己瓦解了?一方面是ARM太強(qiáng)大了,已經(jīng)蠶食X86的市場(chǎng)了,先是在服務(wù)器芯片市場(chǎng),接著到了普通PC市場(chǎng)。
比如蘋(píng)果的M1芯片,還有高通發(fā)布的PC芯片,都開(kāi)始搶X86的市場(chǎng),并且搶得很穩(wěn)當(dāng),因?yàn)锳RM的架構(gòu),功耗更優(yōu),同時(shí)性能也不遜色于X86芯片了。

另外一方面是微軟已經(jīng)主動(dòng)跳出wintel聯(lián)盟,開(kāi)始了對(duì)ARM架構(gòu)的支持,在win10時(shí)代就推出了win10 For Arm版本,并與高通簽訂了合作協(xié)議,支持高通的芯片。
而現(xiàn)在隨著高通發(fā)布新一代的8cx Gen3,微軟又將推出新款的系統(tǒng)來(lái)適配高通的芯片,并且在與高通的合作到期后,微軟的系統(tǒng),可能會(huì)適配更多的ARM芯片。
同時(shí)微軟在自家的win11中,還添加到了對(duì)安卓APK生態(tài)的支持,不再死守自己的win生態(tài)了。

所以或許不久的將來(lái),我們能夠看到window也能夠適配龍芯、申威等各種各樣的芯片,那么這些非X86架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)芯,將迎來(lái)春天,畢竟有了windows生態(tài),個(gè)人消費(fèi)者就能夠接受使用了,未來(lái)增長(zhǎng)的通道就打開(kāi)了。
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