wintel聯(lián)盟要被瓦解，龍芯等國(guó)產(chǎn)CPU們，將迎來(lái)春天了？

對(duì)于PC產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，wintel聯(lián)盟就是一個(gè)繞不過(guò)去的檻，基本上大家都要在這個(gè)聯(lián)盟下生存。

因?yàn)閣intel聯(lián)盟是一個(gè)軟、硬件、生態(tài)的同盟，微軟＋英特爾，把控了操作系統(tǒng)、芯片，再整合了各種軟件、硬件、接口等等，其它廠(chǎng)商根本就打不破這個(gè)聯(lián)盟，只有服從。

比如其它的國(guó)產(chǎn)芯片，像龍芯、申威等，就得不到微軟的支持，無(wú)法安裝windows，而大家習(xí)慣了windows生態(tài)，為了windows生態(tài)，不得不放棄龍芯這些CPU，不得不選擇intel的X86架構(gòu)的芯片，這就陷入了一個(gè)無(wú)解的困境。

所以對(duì)于眾多的非wintel聯(lián)盟的廠(chǎng)商而言，不瓦解wintel聯(lián)盟，自己就難獲得發(fā)展，只能游離在主流生態(tài)之外，至少巨大的個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng)，就很難攻進(jìn)來(lái)。

不過(guò)現(xiàn)在早已有了兆頭，那就是wintel聯(lián)盟要自己瓦解了，而像龍芯等國(guó)產(chǎn)CPU們，也就更有希望了。

為何說(shuō)wintel聯(lián)盟要自己瓦解了？一方面是ARM太強(qiáng)大了，已經(jīng)蠶食X86的市場(chǎng)了，先是在服務(wù)器芯片市場(chǎng)，接著到了普通PC市場(chǎng)。

比如蘋(píng)果的M1芯片，還有高通發(fā)布的PC芯片，都開(kāi)始搶X86的市場(chǎng)，并且搶得很穩(wěn)當(dāng)，因?yàn)锳RM的架構(gòu)，功耗更優(yōu)，同時(shí)性能也不遜色于X86芯片了。

另外一方面是微軟已經(jīng)主動(dòng)跳出wintel聯(lián)盟，開(kāi)始了對(duì)ARM架構(gòu)的支持，在win10時(shí)代就推出了win10 For Arm版本，并與高通簽訂了合作協(xié)議，支持高通的芯片。

而現(xiàn)在隨著高通發(fā)布新一代的8cx Gen3，微軟又將推出新款的系統(tǒng)來(lái)適配高通的芯片，并且在與高通的合作到期后，微軟的系統(tǒng)，可能會(huì)適配更多的ARM芯片。

同時(shí)微軟在自家的win11中，還添加到了對(duì)安卓APK生態(tài)的支持，不再死守自己的win生態(tài)了。

所以或許不久的將來(lái)，我們能夠看到window也能夠適配龍芯、申威等各種各樣的芯片，那么這些非X86架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)芯，將迎來(lái)春天，畢竟有了windows生態(tài)，個(gè)人消費(fèi)者就能夠接受使用了，未來(lái)增長(zhǎng)的通道就打開(kāi)了。