芯邁微半導體宣布完成首輪融資 華登國際領投
2021-12-23
來源：智通財經(jīng)
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芯邁微半導體(Cmind-Semi) 近期宣布完成公司首輪融資。該輪融資由華登國際領投，星睿資本等產業(yè)基金和業(yè)界大咖聯(lián)合參投。對于芯邁微半導體而言，本輪融資將主要用于公司芯片及平臺解決方案研發(fā)，公司產品預計于2023年推出及量產。
據(jù)公開資料顯示，芯邁微半導體成立于2021年，專注于提供4G/5G無線通信連接芯片及平臺整體解決方案，產品涵蓋物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)，致力于賦能千行百業(yè)，促進社會數(shù)字化、智能化轉型升級，助力構建萬物互聯(lián)的智能、安全、高效型社會。
