上海泰矽微完成近3億元A+輪融資

近日，MCU芯片廠商“泰矽微”宣布完成近3億人民幣A+輪融資。本輪融資由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金武岳峰領(lǐng)投，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本馮源基金和汽車產(chǎn)業(yè)資本芯域行跟投，老股東海松資本繼續(xù)追加投資。泰矽微的本輪融資為其規(guī)劃中的MCU全面布局提供了充裕的資金，同時(shí)也從產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)一步打通了相關(guān)資源。

據(jù)公開資料顯示，泰矽微成立于2019年9月，擁有一支頂尖的MCU成建制團(tuán)隊(duì)，公司在快速完成天使輪融資后，就馬不停蹄的連續(xù)開發(fā)了數(shù)款針對(duì)于不同領(lǐng)域的高性能專用MCU芯片，分別覆蓋消費(fèi)、工業(yè)、醫(yī)療及汽車等相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用。泰矽微目前所開發(fā)的專用MCU皆為相關(guān)產(chǎn)業(yè)之急需，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白。