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關鍵詞: 華瑞微 半導體 IDM 芯片
1月13日消息,近日,華瑞微電子科技有限公司半導體IDM芯片項目竣工投產。
華瑞微半導體IDM芯片項目建設效果圖
滁州華瑞微電子科技有限公司半導體IDM芯片首期項目已購置300臺套進口光刻機、離子注入機、等離子刻蝕機等設備,該公司近日已進入試產階段,主要生產6英寸晶圓。
華瑞微半導體IDM芯片一期項目的建成投產,創造了多個第一新突破,是國內晶圓體建設速度第一、滁州市第一家晶圓體制造廠、南譙-浦口合作基金投資的第一個項目、南譙-浦口合作共建產業園首個投產項目。
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