長(zhǎng)川科技擬2.74億元收購(gòu)長(zhǎng)奕科技97.67%股權(quán)

1月21日晚，長(zhǎng)川科技披露，擬通過(guò)發(fā)行股份向天堂硅谷杭實(shí)、LeeHengLee及井岡山樂(lè)橙購(gòu)買(mǎi)其合計(jì)持有的長(zhǎng)奕科技約97.67%股權(quán)，交易價(jià)暫定2.74億元。交易完成后，長(zhǎng)川科技將持有長(zhǎng)奕科技100%股權(quán)。公司股票將于1月24日復(fù)牌。

據(jù)公告，長(zhǎng)川科技本次發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)的發(fā)行價(jià)格為40.27元/股，較公司停牌前收盤(pán)價(jià)折價(jià)約19%。同時(shí)，長(zhǎng)川科技擬向不超過(guò)35名符合條件的特定對(duì)象發(fā)行股份募集配套資金，募集配套資金總額不超過(guò)擬發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)交易價(jià)格的100%，且發(fā)行股份數(shù)量不超過(guò)本次發(fā)行前上市公司總股本的30%。募集配套資金擬用于支付本次交易的中介機(jī)構(gòu)費(fèi)用、交易稅費(fèi)等并購(gòu)整合費(fèi)用、補(bǔ)充上市公司和標(biāo)的公司流動(dòng)資金、償還債務(wù)以及標(biāo)的公司的項(xiàng)目建設(shè)等。

資料顯示，長(zhǎng)川科技主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備，主要銷(xiāo)售產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。近年來(lái)，受益于集成電路行業(yè)景氣度較高及前期新產(chǎn)品研發(fā)和新市場(chǎng)拓展等，長(zhǎng)川科技主營(yíng)業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2021年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.8億元至2.3億元，同比增長(zhǎng)112.12%至171.04%。

長(zhǎng)奕科技設(shè)立于2020年8月，系為收購(gòu)EXIS股權(quán)所搭建的收購(gòu)平臺(tái)，無(wú)實(shí)質(zhì)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)，主要資產(chǎn)為EXIS的100%股權(quán)。EXIS現(xiàn)階段主營(yíng)測(cè)試分選設(shè)備的制造及自動(dòng)化解決方案，產(chǎn)品主要為轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)，其下游客戶包括博通、芯源半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體等半導(dǎo)體公司，以及通富微電、華天科技等集成電路封測(cè)企業(yè)。2020年，長(zhǎng)奕科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.06億元，凈利潤(rùn)4729.33萬(wàn)元。

對(duì)于此次收購(gòu)，長(zhǎng)川科技表示，上市公司與EXIS在產(chǎn)品、銷(xiāo)售渠道、研發(fā)技術(shù)等方面具有高度的協(xié)同，本次交易有助于上市公司豐富產(chǎn)品類(lèi)型，實(shí)現(xiàn)重力式分選機(jī)、平移式分選機(jī)、轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)的產(chǎn)品全覆蓋，符合上市公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略布局。上市公司與EXIS在銷(xiāo)售渠道、研發(fā)技術(shù)等方面的協(xié)同效應(yīng)，將提升公司的盈利能力與可持續(xù)發(fā)展能力。

同日晚間，長(zhǎng)川科技還披露了股權(quán)激勵(lì)草案，擬向激勵(lì)對(duì)象授予限制性股票總量為520萬(wàn)股。其中，首次授予限制性股票420萬(wàn)股，首次授予限制性股票的激勵(lì)對(duì)象共計(jì)156人，授予價(jià)格為25.17元/股。本次激勵(lì)計(jì)劃的業(yè)績(jī)考核目標(biāo)為：以2021年?duì)I收為基數(shù)，2022年、2023年、2024年?duì)I收增長(zhǎng)率分別不低于25%、56%、95%。