盛合晶微C輪3億美元融資交割完成

3月16日消息，領(lǐng)先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。

盛合晶微與系列投資人于2021年9月30日簽署了C輪增資協(xié)議，并于次月實現(xiàn)了1.08億美元出資交割，現(xiàn)其余投資人均順利完成了相關(guān)審批流程和出資手續(xù)，實現(xiàn)了3億美元的到賬，標(biāo)志著本次融資的完整交割。C輪融資的完整交割，確保公司可以按照業(yè)務(wù)規(guī)劃繼續(xù)快速發(fā)展，持續(xù)鞏固和強化在先進封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

資料顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，于2014年8月注冊成立，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。